硅酮粉實(shí)驗對改性PC體系的耐劃傷性能的效果
來(lái)源:alw668.com 發(fā)布時(shí)間:2024年03月04日
聚碳酸酯(PC)熱塑性工程塑料是一種綜合性能游戲,具有突出的抗沖擊性和尺寸穩定性,并具有較高的耐熱性和耐寒性,被稱(chēng)為透明金屬。該產(chǎn)品廣泛應用于電子電器、汽車(chē)、機械制造、航空航天、計算機和光盤(pán)等技術(shù)領(lǐng)域。
但PC材料表面耐劃傷性差,大大降低了產(chǎn)品的美觀(guān)度。此外,產(chǎn)品表面的劃痕也會(huì )導致應力集中。為了提高PC的耐劃傷性,實(shí)驗使用不同質(zhì)量分數的晶須硅對PC進(jìn)行耐劃傷性改性。通過(guò)對其改性性能的表征和實(shí)驗分析,PC+5%晶須硅的耐劃傷性能得到了一定程度的提高。其鉛筆測試硬度為H,改性PC系統具有良好的綜合性能。然而,在產(chǎn)品表面性能要求的領(lǐng)域,如手機等電子產(chǎn)品的外殼,PC的應用程序仍然更高。
實(shí)驗部分
1、原料及試劑
PC31010聚碳酸酯
晶須硅:化學(xué)純
硅酮粉:化學(xué)純
偶聯(lián)劑:KH550,化學(xué)純化
2、設備與儀器
高速混合機:GH-10DY型
雙螺桿擠出機:Plasti'Corder型
平板硫化機:OLB.25D/Q型
通過(guò)實(shí)驗,不同硅酮粉劑量對改性PC系統拉伸性能和缺口沖擊強度的影響會(huì )發(fā)生變化。隨著(zhù)硅酮粉劑量的增加,PC的拉伸強度逐漸增加,缺口沖擊強度略有提高,但改善效果不明顯,但斷裂伸長(cháng)率下降。這是因為硅酮粉是由超高摩爾質(zhì)量的硅氧烷組成的,其主要分子鏈含有Si。-O-Si鍵,分子間作用力強,同時(shí)含有無(wú)機剛性粒子,平均粒徑5/zm,與樹(shù)脂分散效果好,硅酮粉潤滑性好。當添加到改性PC系統中時(shí),可以與改性PC系統混合均勻,相互作用強,增強效果好。因此,改性PC系統的拉伸強度得到了改善,PC系統的熔體質(zhì)量和流動(dòng)率得到了顯著(zhù)提高。
隨著(zhù)硅酮粉劑量的增加,改性PC系統的拉伸強度、熔體質(zhì)量和流動(dòng)速度增加,缺口的沖擊強度基本保持不變,斷裂伸長(cháng)率降低,熔體非牛頓性減弱,改性PC系統的抗劃傷性能更好,鉛筆硬度為2H,當抗劃傷劑質(zhì)量分數為1.2%時(shí)。
因此,改性PC系統的改性配方是:PC+5%晶須硅+1.%此時(shí)改性系統的熱變形溫度為133.8qC,拉伸強度為69.04MPa,斷裂伸長(cháng)率為6.94%,缺口沖擊強度為10.11kJ/,熔體質(zhì)量流動(dòng)速度為45.81g/10min,鉛筆硬度為2H。
但PC材料表面耐劃傷性差,大大降低了產(chǎn)品的美觀(guān)度。此外,產(chǎn)品表面的劃痕也會(huì )導致應力集中。為了提高PC的耐劃傷性,實(shí)驗使用不同質(zhì)量分數的晶須硅對PC進(jìn)行耐劃傷性改性。通過(guò)對其改性性能的表征和實(shí)驗分析,PC+5%晶須硅的耐劃傷性能得到了一定程度的提高。其鉛筆測試硬度為H,改性PC系統具有良好的綜合性能。然而,在產(chǎn)品表面性能要求的領(lǐng)域,如手機等電子產(chǎn)品的外殼,PC的應用程序仍然更高。
實(shí)驗部分
1、原料及試劑
PC31010聚碳酸酯
晶須硅:化學(xué)純
硅酮粉:化學(xué)純
偶聯(lián)劑:KH550,化學(xué)純化
2、設備與儀器
高速混合機:GH-10DY型
雙螺桿擠出機:Plasti'Corder型
平板硫化機:OLB.25D/Q型
通過(guò)實(shí)驗,不同硅酮粉劑量對改性PC系統拉伸性能和缺口沖擊強度的影響會(huì )發(fā)生變化。隨著(zhù)硅酮粉劑量的增加,PC的拉伸強度逐漸增加,缺口沖擊強度略有提高,但改善效果不明顯,但斷裂伸長(cháng)率下降。這是因為硅酮粉是由超高摩爾質(zhì)量的硅氧烷組成的,其主要分子鏈含有Si。-O-Si鍵,分子間作用力強,同時(shí)含有無(wú)機剛性粒子,平均粒徑5/zm,與樹(shù)脂分散效果好,硅酮粉潤滑性好。當添加到改性PC系統中時(shí),可以與改性PC系統混合均勻,相互作用強,增強效果好。因此,改性PC系統的拉伸強度得到了改善,PC系統的熔體質(zhì)量和流動(dòng)率得到了顯著(zhù)提高。
隨著(zhù)硅酮粉劑量的增加,改性PC系統的拉伸強度、熔體質(zhì)量和流動(dòng)速度增加,缺口的沖擊強度基本保持不變,斷裂伸長(cháng)率降低,熔體非牛頓性減弱,改性PC系統的抗劃傷性能更好,鉛筆硬度為2H,當抗劃傷劑質(zhì)量分數為1.2%時(shí)。
因此,改性PC系統的改性配方是:PC+5%晶須硅+1.%此時(shí)改性系統的熱變形溫度為133.8qC,拉伸強度為69.04MPa,斷裂伸長(cháng)率為6.94%,缺口沖擊強度為10.11kJ/,熔體質(zhì)量流動(dòng)速度為45.81g/10min,鉛筆硬度為2H。
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